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專題
2020/3/17 16:04

面向智慧校園應用的若干思考

郵電設計技術  李 楠,胡亦琦

本文版權為《郵電設計技術》所有,如需轉載請聯系《郵電設計技術》編輯部

摘 要:

隨著教育信息化2.0的推進,移動互聯、人工智能、物聯網等技術在校園中得到普遍應用和快速發展,智慧校園呈現出以技教融合為特征的新型發展形態。如何合理運用信息技術為教育教學服務,成為行業內普遍關注的課題。運營商借助云化架構、多接入網融合、邊緣能力開放和智能學習終端等方式,賦能以泛在學習和多元感知為特點的新型智慧校園應用,進而衍生新型教學模式,促進教育產業發展,深化教育教學變革。

關鍵詞:教育信息化2.0;智慧校園;技教融合

doi:10.12045/j.issn.1007-3043.2020.02.014

前言

1.1 教育信息化2.0時代的智慧校園

從農耕時代到工業時代到信息時代,變遷的生產關系不斷改變社會的教育形態。互聯網的出現改變了人類社會信息傳遞的方式,新興技術諸如移動互聯、人工智能、物聯網等對傳統課堂的滲透,使人們對智慧校園有了深刻的理解。

智慧校園是新一代信息技術充分運用于相對完整的校園物理空間和社會結構后產生的環境形態。智慧校園的基礎是數字孿生校園,在校園運轉的時空軌跡上實現人、物的全方位連接,并在海量結構和非結構化數據采集的基礎上,實現實時運算并提供智能化決策結論。智慧校園的目標是讓校園成為一個連續、高效、整合、開放的生態系統,實現物理空間和信息空間的有機銜接,使任何人在任何時間、任何地點都能便捷地獲取校園資源和服務。智慧校園正在進入以技教融合為特征的教育信息化2.0時代。

1.2 技教融合

技教融合即信息技術與教育教學的深度融合。2006年,密西根州立大學的PunyaMishra教授和Mat?thewKoheler教授為了將技術與教學有效整合,在學科教學法知識(PCK)的基礎上提出了“整合技術的學科教學法知識”(TPACK)模型,成為理論界普遍接受和運用的分析實踐模型。參考該模型的發展路徑,新一代信息技術將首先應用于整合技術的教學法知識(TPK)層面的教學設計融合,以及整合技術的學科內容知識(TCK)層面的教學資源融合,進而在PCK層面帶動學科教學融合,最終實現TPACK層面的信息技術與教育教學的深度融合。

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